中文

English

产品详情

金士顿（Kingston）


Send Mail Inquiry

产品保证

Guarantee

Warranty

Delivery

上一个：补丁科技DDR2

下一个：康盈(Kowin)

产品详情

产品评论(0)

eMMC 產品型號及規格

产品料号	容量	eMMC 标准	封装尺寸	NAND
EMMC04G-MK27	4GB	5.0/5.1 (HS400)	11.5x13x0.8	MLC
EMMC04G-M657	4GB	5.0/5.1 (HS400)	9.0x7.5x0.8	MLC
EMMC08G-ML36	8GB	5.1 (HS400)	11.5x13x0.8	MLC
EMMC16G-TB29	16GB	5.1 (HS400)	11.5x13x0.8	3D TLC
EMMC32G-TX29	32GB	5.1 (HS400)	11.5x13x0.8	3D TLC
EMMC32G-KC30	32GB	5.1 (HS400)	8.0x8.5x0.9	3D TLC
EMMC64G-TY29	64GB	5.1 (HS400)	11.5x13x0.8	3D TLC
EMMC128-TY29	128GB	5.1 (HS400)	11.5x13x0.8	3D TLC
EMMC256-TY29	256GB	5.1 (HS400)	11.5x13x1.0	3D TLC

I-Temp eMMC 产品型号和规格

产品料号	容量	eMMC 标准	封装尺寸	NAND	工作温度
EMMC04G-W627	4GB	5.0/5.1 (HS400)	11.5x13x1.0	MLC	-40°C~+85°C
EMMC16G-IB29	16GB	5.1 (HS400)	11.5x13x0.8	3D TLC	-40°C~+85°C
EMMC32G-IX29	32GB	5.1 (HS400)	11.5x13x0.8	3D TLC	-40°C~+85°C
EMMC64G-IY29	64GB	5.1 (HS400)	11.5x13x0.8	3D TLC	-40°C~+85°C
EMMC128-IY29	128GB	5.1 (HS400)	11.5x13x0.8	3D TLC	-40°C~+85°C
EMMC256-IY29	256GB	5.1 (HS400)	11.5x13x1.0	3D TLC	-40°C~+85°C

eMCP 产品型号和规格

基于 LPDDR3 的 eMCP

产品型号	存储容量		标准		封装尺寸	FBGA	工作温度
产品型号	NAND (GB)	DRAM (Gb)	eMMC	DRAM	(mm)	FBGA	工作温度
04EM04-N3GM627	4	4	5.0	LPDDR3	11.5x13.0x1.0	221	-25°C ~ +85°C
08EM08-N3GML36	8	8	5.1	LPDDR3	11.5x13.0x1.0	221	-25°C ~ +85°C
16EM08-N3GTB29	16	8	5.1	LPDDR3	11.5x13.0x1.0	221	-25°C ~ +85°C
16EM16-N3GTB29	16	16	5.1	LPDDR3	11.5x13.0x1.0	221	-25°C ~ +85°C
32EM16-N3GTX29	32	16	5.1	LPDDR3	11.5x13.0x1.0	221	-25°C ~ +85°C
32EM32-N3HTX29	32	32	5.1	LPDDR3	11.5x13.0x1.1	221	-25°C ~ +85°C
64EM32-N3HTX29	64	32	5.1	LPDDR3	11.5x13.0x1.1	221	-25°C ~ +85°C

基于 LPDDR4x 的 eMCP

产品型号	存储容量		标准		封装尺寸	FBGA	工作温度
产品型号	NAND (GB)	DRAM (Gb)	eMMC	DRAM	(mm)	FBGA	工作温度
04EM08-M4EM627	4	8	5.1	LPDDR4x	8x9.5x0.8	149	-25°C ~ +85°C
16EM16-M4CTB29	16	16	5.1	LPDDR4x	11.5x13.0x1.0	254	-25°C ~ +85°C
32EM16-M4CTX29	32	16	5.1	LPDDR4x	11.5x13.0x1.0	254	-25°C ~ +85°C
32EM32-M4DTX29	32	32	5.1	LPDDR4x	11.5x13.0x1.0	254	-25°C ~ +85°C
64EM32-M4DTX29	64	32	5.1	LPDDR4x	11.5x13.0x1.0	254	-25°C ~ +85°C
128EM32-M4DTX29	128	32	5.1	LPDDR4x	11.5x13.0x1.1	254	-25°C ~ +85°C

DDR3/DDR3L 内存光纤光栅商用温度

产品型号	存储容量	描述	封装尺寸	VDD, VDDQ	工作温度
D1216ECMDXGJD	2Gb	96 球 128Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps	7.5x13.5x1.2	1.35V¹	0°C ~ +95°C
D2568ECMDPGJD	2Gb	78 球 256Mx8 DDR3/3L 内存 1866Mbps	7.5x10.6x1.2	1.35V¹	0°C ~ +95°C
D2516ECMDXGJD	4Gb	96 球 256Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps	7.5x13.5x1.2	1.35V¹	0°C ~ +95°C
D5128ECMDPGJD	4Gb	78 球 512Mx8 DDR3/3L 内存 1866Mbps	7.5x10.6x1.2	1.35V¹	0°C ~ +95°C
D2516ECMDXGME	4Gb	96 球 256Mx16 DDR3/3L 内存 2133Mbps	7.5x13.5x1.2	1.35V¹	0°C ~ +95°C
B5116ECMDXGJD	8Gb	96 球 512Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps	9x13.5x1.2	1.35V¹	0°C ~ +95°C

DDR3/DDR3L 内存光纤光栅工业温度

产品型号	存储容量	描述	封装尺寸	VDD, VDDQ	工作温度
D1216ECMDXGJDI	2Gb	96 球 128Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps	7.5x13.5x1.2	1.35V¹	-40°C ~ +95°C
D2568ECMDPGJDI	2Gb	78 球 256Mx8 DDR3/3L 内存 1866Mbps	7.5x10.6x1.2	1.35V¹	-40°C ~ +95°C
D2516ECMDXGJDI	4Gb	96 球 256Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps	7.5x13.5x1.2	1.35V¹	-40°C ~ +95°C
D5128ECMDPGJDI	4Gb	78 球 512Mx8 DDR3/3L 内存 1866Mbps	7.5x10.6x1.2	1.35V¹	-40°C ~ +95°C
D2516ECMDXGMEI	4Gb	96 球 256Mx16 DDR3/3L 内存 2133Mbps	7.5x13.5x1.2	1.35V¹	-40°C ~ +95°C
B5116ECMDXGJDI	8Gb	96 球 512Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps	9x13.5x1.2	1.35V¹	-40°C ~ +95°C

DDR4 光纤光栅商用温度

产品型号	存储容量	描述	封装尺寸	VDD, VDDQ	工作温度
D5116AN9CXGRK	8Gb	96 球 FBGA DDR4 C 型温度	7.5x13x1.2	1.2V	0°C ~ +95°C
D5116AN9CXGXN	8Gb	96 球 FBGA DDR4 C 型温度	7.5x13x1.2	1.2V	0°C ~ +95°C

DDR4 工业温度

产品型号	存储容量	描述	封装尺寸	VDD, VDDQ	工作温度
D5116AN9CXGXNI	8Gb	96 球光纤光栅 DDR4 I 型温度	7.5x13x1.2	1.2V	-40°C ~ +95°C

UFS 产品型号和规格

产品型号	存储容量	描述	封装尺寸	工作温度
UFS64G-TX17	64GB	UFS 3.1 G4 2L 153B 64GB	11.5x13x0.8	-25°C ~ +85°C
UFS128-TX17	128GB	UFS 3.1 G4 2L 153B 128GB	11.5x13x1.0	-25°C ~ +85°C
UFS32G-TXA7	32GB	UFS 2.1 G4 2L 153B 32GB	11.5x13x0.85	-25°C ~ +85°C
UFS64G-TXA7	64GB	UFS 2.1 G4 2L 153B 64GB	11.5x13x0.85	-25°C ~ +85°C

ePoP 产品型号和规格

基于 LPDDR3 的 ePoP

产品型号	存储容量		标准		封装尺寸	FBGA	工作温度
产品型号	NAND (GB)	DRAM (Gb)	eMMC	DRAM	(mm)	FBGA	工作温度
04EP04-N3GM627	4	4	5.0	LPDDR3	10x10x0.8	136	-25°C ~ +85°C
04EP08-N3GM627	4	8	5.0	LPDDR3	10x10x0.85	136	-25°C ~ +85°C
08EP08-N3GTC32^*	8	8	5.1	LPDDR3	10x10x0.85	136	-25°C ~ +85°C
32EP08-N3GTC32	32	8	5.1	LPDDR3	10x10x0.85	136	-25°C ~ +85°C

基于 LPDDR4x 的 ePoP

产品型号	存储容量		标准		封装尺寸	FBGA	工作温度
产品型号	NAND (GB)	DRAM (Gb)	eMMC	DRAM	(mm)	FBGA	工作温度
08EP08-M4ETC32^*	8	8	5.1	LPDDR4x	8x9.5x0.8	144	-25°C ~ +85°C
08CP08-M4ETC32^*	8	8	5.1	LPDDR4x	8x9.5x0.85	144	-25°C ~ +85°C
16EP08-M4ETC32	16	8	5.1	LPDDR4x	8x9.5x0.8	144	-25°C ~ +85°C
32EP08-M4ETC32	32	8	5.1	LPDDR4x	8x9.5x0.8	144	-25°C ~ +85°C
16EP16-M4FTC32	16	16	5.1	LPDDR4x	8x9.5x0.8	144	-25°C ~ +85°C
32EP16-M4FTC32	32	16	5.1	LPDDR4x	8x9.5x0.8	144	-25°C ~ +85°C
32CP16-M4FTC32	32	16	5.1	LPDDR4x	8x9.5x0.85	144	-25°C ~ +85°C

Home Product News About Contact

Tel：0755-84866816

Tel: 0755-84828852

Web: www.chip.com.cn

Mail：kevin@glochip.com

Add：深圳市龙岗区大运软件小镇1栋401

Mobile: 13924645577 13924649321

邮箱登录򠀧

微信咨询

加密芯片华芯微特艾迪科泰博雅科技补丁科技晶存科技华大电子妙存科技三星半导体海力士镁光科技南亚科技铠侠半导体金士顿 Skyhigh Netsol

SRAM MRAM SDRAM DDR1 DDR2 DDR3 DDR4 DDR5 LPDDR3 LPDDR4 LPDDR4X LPDDR5 LPDDR5X NAND FLASH NOR FLASH eMMC UFS eMCP uMCP