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晶存科技DDR3

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深圳市晶存科技有限公司

深圳市晶存科技有限公司成立于2016年，是一家集设计、研发、测试和销售于一体的存储芯片国家高新技术企业。总部位于深圳，在珠海设有芯片研发全资子公司，在深圳、香港设有子公司，在上海、西安设有分公司、办事处。

公司拥有自主品牌，涵盖eMMC、DDR3、DDR4、LPDDR4/4X、LPDDR5、eMCP和uMCP、SSD、DRAM Modules等嵌入式产品，广泛应用于手机、平板、OTT盒子、TV、车载、人工智能和物联网等多个领域。

公司拥有20年以上行业经验的核心团队，始终聚焦存储芯片产品，致力于为客户提供有竞争力的存储解决方案及服务。


晶存科技Rayson

DDR3
封装：FBGA 96b
容量：128*16/256*16/512*16
温度：0~85℃
速率：1866Mbps
工作电压：1.5V/1.35V
兼容平台：MTK、Spreadtrum、Rockchip、Amlogic

● 更高的外部数据传输率
● 更先进的地址/命令与控制总线的拓扑架构
● 在保证性能的同时将能耗进一步降低



晶存科技DDR3

料号容量位宽速率工作电压工作温度封装工作状态
RS512M16VADF-107AT8Gb512M x 161866Mbps1.5V0~85℃FBGA 96Mass Production
RS256M16V0DB-107AT4Gb256M x 161866Mbps1.5V0~85℃FBGA 96Mass Production
RS128M16V8DB-107AT2Gb128M x 161866Mbps1.5V0~85℃FBGA 96Mass Production
RS128M16VMDD-107BT2Gb128M x 161866Mbps1.35V0~85℃FBGA 96Mass Production
RS256M16VMDC-107BT4Gb256M x 161866Mbps1.35V0~85℃FBGA 96Mass Production



晶存科技Rayson

DDR4
封装：FBGA 96b
容量：2Gbit~8Gbit
温度：0~85℃
速率：2400Mbps/2667Mbps
工作电压：1.2 V
兼容平台：MTK、Spreadtrum、Rockchip、Amlogic

● 速度高达2667Mbps
● 更低功耗、更高能效
● 长期稳定的供货保证


晶存科技 DDR4


料号容量位宽速率工作电压工作温度封装工作状态
RS256M16ZADD-75DT4Gb256M x 162667Mbps1.2V0~85℃FBGA 96Mass Production
RS512M16Z2DD-62DT8Gb512M x 163200Mbps1.2V0~85℃FBGA 96Mass Production
RS1G16Z3DK-62DT16Gb1G x 163200Mbps1.2V0~85℃FBGA 96Mass Production
RS1G16Z4DD-62DT16Gb1G x 163200Mbps1.2V0~85℃FBGA 96Mass Production
RS256M16ZXDD-62DT4Gb256M x 163200Mbps1.2V0~85℃FBGA 96Mass Production
RS512M16ZXDD-62DT8Gb512M x 163200Mbps1.2V0~85℃FBGA 96Mass Production
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